來源：中國草莓污视频樹脂網（wǎng） 2023-07-24 11:09:56
漢高近日宣布將樂泰Ablestik ABP 8068TI添加到其不斷增長的高導熱芯片（piàn）貼裝粘接劑產品組合中。這款新型無壓燒結芯片貼裝膠的導熱係數為165 W/m-K，導熱能力在漢高半導體封（fēng）裝產（chǎn）品組（zǔ）合中（zhōng）最高，可滿足高可靠性汽車和工業功率分（fèn）立半導體器（qì）件的性能要求。
漢高粘合劑電子事業（yè）部半導體封裝材料全（quán）球市場部負責人（rén）Ramachandran Trichur表示：“汽車高級駕駛輔助係統（ADAS）、電動（dòng）汽車（chē）、工業電機控件和高效電源等（děng）高壓應（yīng）用（yòng）離不開卓越的電子和散熱性能。目前，鉛錫膏即（jí）將被淘汰且無法滿足某（mǒu）些半導（dǎo）體器件（jiàn）的散熱需求（qiú）， 燒（shāo）結銀（Ag）是唯一可以替代鉛錫膏（gāo）的芯片貼裝材料。漢高率先推出無壓燒結芯片貼裝工藝，允許使用標準的加工製（zhì）程。我們現在已研製出的第四種也是導熱係數最（zuì）高材料，以滿足下一代功（gōng）率封裝嚴格的散熱和電性（xìng）能要求。”
漢高的最新（xīn）無壓燒結芯片貼裝粘接劑可滿（mǎn）足MOSFET等功率半（bàn）導體的多種指標，MOSFET越來越多地使用碳化矽（SiC）和氮（dàn）化镓（GaN）材料來替代矽（Si）以提高效率。樂泰ABP 8068TI可適用（yòng）於傳統矽和新一代寬（kuān）帶隙半導體以及其它功（gōng）率分立器（qì）件。這款導熱為165 W/m-K的超高導熱芯片粘（zhān）接膠具有優越的燒（shāo）結性能（néng），對銅（Cu）、預鍍（dù）（PPF）、銀（Ag）和金（jīn）（Au）引線框架具有良好的（de）附著（zhe）力，在MSL3和1000次熱循環後仍具有極好的導電性和穩定的RDS（on）。樂泰Ablestik ABP 8068TI的建議適用芯片尺寸為小於或等於3.0 mm x 3.0 mm，樂泰Ablestik ABP 8068TI可在175攝氏度或以上的溫度下完全固化，並在界麵和環氧樹脂本體中建（jiàn）立（lì）剛性燒（shāo）結銀網絡（luò）。由於無（wú）壓燒結（jié）和標準芯片（piàn）貼裝工藝製程一致，因此不需要高壓即可實現這種堅固的結構，這一工藝可以有效消除薄芯片上的壓力。另外，這（zhè）種材料（liào）有很好的（de）加（jiā）工性能，它的點膠和芯片貼裝間隙時間可達3小時， 芯片貼（tiē）裝與烘烤間隙時（shí）間可達24小時， 在此期間無顯著加工性能和粘接力下降。
正如Trichur總結的那樣，功率器件（jiàn）市場對應用和性能的要求隻（zhī）增不減，這使得高性能、高導熱芯片貼裝解決方案成為（wéi）了必需品：“汽（qì）車（chē）、工業電力存儲和轉化以及航空航天等所有細分市場對功率（lǜ）器件（jiàn）的需求都在增加。對功率半導體而（ér）言（yán），燒（shāo）結芯片貼裝是目前實現所需芯片貼裝強度、完整性（xìng）以及導熱性和導電性的最主要且最可靠的解決方案。樂泰Ablestik ABP 8068TI用一個產品滿（mǎn）足了所有這些條件，簡化工藝的同時也保（bǎo）護了更薄、更複雜的芯（xīn）片。”
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