來源：中國草莓污视频樹脂網 2023-07-24 11:09:56
漢（hàn）高近（jìn）日宣布將樂泰Ablestik ABP 8068TI添加到其不斷增長的高導熱芯片（piàn）貼裝粘接劑產品組合中。這款新型無（wú）壓燒結芯片貼裝膠的導熱係數為165 W/m-K，導熱能（néng）力在漢高半導體封裝產品組（zǔ）合中最高，可滿足（zú）高可靠性汽車和工業功（gōng）率分立半導體器件的性能要求。
漢高粘（zhān）合劑電子（zǐ）事業部（bù）半導體封裝材料全（quán）球市（shì）場部負責人Ramachandran Trichur表示：“汽車高級駕駛輔助係統（ADAS）、電動汽車、工（gōng）業電機控件和高效電源等高壓應用離不開卓越的電子和散熱性（xìng）能。目前，鉛（qiān）錫膏即將被淘汰且無法滿足某些半導體器件的散熱需求， 燒結銀（Ag）是唯（wéi）一可以替（tì）代鉛錫膏的芯片貼裝材料。漢高率先（xiān）推出（chū）無壓燒結芯片貼裝工藝（yì），允許使用標準的加工製程。我們現在已研製出的第四（sì）種也是導熱係數最高材料，以滿足下一代功率封裝嚴格的散熱和電性能要求。”
漢高的最（zuì）新無壓燒結芯片貼裝粘接劑可滿足MOSFET等功率半導（dǎo）體的多種指標，MOSFET越來越多地使用碳（tàn）化（huà）矽（SiC）和氮化镓（GaN）材料來替代矽（Si）以提高效（xiào）率。樂泰ABP 8068TI可適用於傳統矽和新一代寬帶隙半導體以及其它功率分立器件。這款導熱為165 W/m-K的超高導熱芯片（piàn）粘接膠具有優越的（de）燒結性能，對銅（Cu）、預鍍（PPF）、銀（Ag）和金（Au）引線框架具有良好的附著（zhe）力（lì），在MSL3和1000次熱循環後仍具（jù）有極好的導電性和穩定（dìng）的RDS（on）。樂（lè）泰Ablestik ABP 8068TI的建議適用芯片（piàn）尺寸為小於或等於3.0 mm x 3.0 mm，樂（lè）泰Ablestik ABP 8068TI可在（zài）175攝（shè）氏度或（huò）以上的溫度下（xià）完全固化，並在界（jiè）麵和環氧樹（shù）脂本體中建立剛性燒結銀網絡。由於無壓燒結和標（biāo）準芯片貼裝工藝製程一致，因此不需要高壓（yā）即可實現這種堅固的結構，這一工藝可以有效消除薄芯片上（shàng）的壓力。另外（wài），這種材料有很好的加工性能，它的點膠和芯片貼裝間隙時間可達3小時， 芯片貼裝與烘烤間隙時間可達24小時， 在此期間無顯著加工性能和粘接（jiē）力下降。
正如Trichur總結的那樣，功率器件市場對應用和性能的要求隻（zhī）增不減，這使（shǐ）得（dé）高性能、高導熱芯片貼（tiē）裝解決方（fāng）案（àn）成為了必需品（pǐn）：“汽車、工業（yè）電力存儲和轉化以及航空航天等所（suǒ）有細分市場（chǎng）對功率器件的需求（qiú）都（dōu）在增加。對功率半導體而言，燒結芯片貼裝是目前實現所需芯片貼裝強度、完整性以及導熱性和導（dǎo）電性的最主要且最可靠的解決方（fāng）案。樂泰Ablestik ABP 8068TI用一個產品滿足了所有這些條件，簡化工藝的同時也保護（hù）了更薄、更複雜的芯片。”
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