來源:艾邦高分子 2025-05-07 10:25:04
如何讓衛星既輕便又“全能”?傳統衛星結構需要疊加機械(xiè)框架、散熱模塊和電路係統,不僅體積臃(yōng)腫,還容易被太(tài)空輻射“擊穿”。
最(zuì)近,哈爾濱工業大學科研團隊在《Engineering》發表論文,提出一(yī)種“搭積木”式設(shè)計方法(fǎ),結合自主(zhǔ)研(yán)發的高溫3D打印技術,借助(zhù)PEEK粘合(hé),首次將(jiāng)承載、導電、導熱和輻射(shè)屏(píng)蔽四大功能集成到單塊(kuài)複合材料板中。
實驗顯示,這種新型結(jié)構的剛度比傳(chuán)統材料高21.5%,熱導率提升近6倍,還(hái)能阻擋28%的太(tài)空質子輻射。
衛星瘦身(shēn)難題:功能越多,重量越重?
衛星結構堪稱(chēng)“太空瑞士(shì)軍(jun1)刀”——既(jì)要承受(shòu)火箭發射的劇(jù)烈震動,又要為電子設備散熱,還得在極端輻(fú)射環(huán)境下保護精(jīng)密儀器(qì)。傳統方法依(yī)賴螺栓固定多個功能模塊,導致結構複雜、重量超標。尤(yóu)其(qí)對(duì)於僅鞋盒大小的納米衛星,如何在很小的(de)空(kōng)間裏塞入電(diàn)路、散熱片(piàn)和(hé)防輻射層,成為(wéi)行業難(nán)題。
論文第一作者張岩博士打了個比方:“就像給手機裝散熱器,如果直接在主板(bǎn)背麵貼金屬片(piàn),手機厚度會增加,還可能幹擾信號。”此前有團隊(duì)嚐試將鋰電池嵌入衛星夾層,但金屬部件密度高,反而讓整機增重(chóng)。
“千層餅”設計:一層解決一個痛點
研究團隊借鑒3D打印的“分層製(zhì)造”思路,像搭千層餅(bǐng)一樣設計多功(gōng)能結構,設計出五(wǔ)層複合結構:底層用聚醚醚(mí)酮(PEEK)編織鋁絲網,提升剛度和輻射屏蔽,中間夾層(céng)填充碳纖維(wéi)和鋁(lǚ)塊,前者減重,後者導熱(rè),頂層嵌入銅絲電路並用矽膠(jiāo)墊絕(jué)緣,最後用純PEEK封裝。各層通(tōng)過高溫熔(róng)融的聚醚醚酮(PEEK)無縫粘合。
這種“一層一功能”的設計並非簡單堆砌。團(tuán)隊通過遺傳算法優化每層厚度,確保整體重量比純PEEK結構還輕1% (160.9克 vs 162.5克)。“就像優化行李箱收納,既要多裝物品,又不能超重。”論文通訊作者李龍求教授解釋。
高溫“烹飪術”:金屬和塑料(liào)同時打印
實現該設計的關鍵,是一台能“同時煎牛排和(hé)烤蛋糕”的3D打印機(jī)。傳統(tǒng)3D打印要麽打塑料,要麽打金屬,而團隊研發的設備在500℃高溫(wēn)腔室內,通過同軸噴嘴同步擠出PEEK熔液和金屬絲(sī)/碳纖維(wéi)。鋁絲在高溫下變軟,與塑料緊密結合,解決了金屬-塑料分層脫落的(de)老(lǎo)大難(nán)問題。
實驗中,這種工藝製造的複合材料孔(kǒng)隙(xì)率低至1.5%(傳統(tǒng)3D打印塑料孔隙率(lǜ)約8.6%)。用其打印的衛星麵板,在彎曲測試中即便發生形變,內嵌的電路仍能正常工作(zuò)。當麵板彎折4.75毫米時,外部LED燈依舊亮著——這(zhè)相(xiàng)當於成(chéng)年人用力(lì)掰彎手機後,觸摸屏仍(réng)能滑動。
實測數據:防輻射、導熱性能逆襲(xí)
研究團隊用35MeV質子束(相當於太空輻射環境)轟擊麵板,發現新型結構將質子穿透深度從(cóng)9.35毫米降至6.74毫米,屏蔽效率提升27.9%。導熱測試更驚人:在200℃熱源下,PEEK材料的導(dǎo)熱係數僅0.25 W/m·K,而(ér)複合結構飆升至1.67 W/m·K,足以快速導出電子元件(jiàn)熱量。
這些性能(néng)讓衛星結構(gòu)告別“疊(dié)疊(dié)樂”。團隊用該技術打印出立方體衛(wèi)星原型,6塊麵板分別集成傳感(gǎn)器、通訊芯片和供(gòng)電模塊,組裝後成功實現溫濕(shī)度監測和雲端數據(jù)傳輸。李龍求表示:“未來宇航員可(kě)以用類似技術(shù),在空間(jiān)站直接打印替換零件。”
挑戰與未來:太空打印的“溫度密碼”
盡管(guǎn)優勢顯著,這項技術仍有局限。例如,高(gāo)溫打印可(kě)能導致材料(liào)性(xìng)能波動,碳纖(xiān)維在噴嘴內容易斷裂。團隊目前正研究自適應溫度控製算法,未來計劃在零重力環境下測試打印工藝。
這項研究為我國航天器輕量化提供了新思路。正(zhèng)如審稿人所言:“它證明3D打(dǎ)印(yìn)不僅能‘塑形(xíng)’,還能‘造功能’——這是太空製造的重要一步。”
這項技(jì)術已應用(yòng)於我國某低軌衛星項目,預計2025年完成在軌驗證。隨著深空探測任務增多,此類“全能鎧(kǎi)甲”或將成為(wéi)下一代航天器的標配,助力我國在(zài)太空基建競賽中占據先機。
京公網安備11010202009511號 京ICP備12032208號